DC。丹佛的封M封装的功率技能布景和来源。
丹佛斯(Danfoss)的模块DCM(Direct Co 。oled 。装技Module直接冷却模块)是丹佛的封业界创始的一款针对于车规级。功率模块 。功率的模块封装规划,其中心立异在于直接水冷散热规划 ,装技经过撤销传统基板,丹佛的封将功率单元直接焊接在散热器上 ,功率明显下降热阻 。模块2016年,装技丹佛斯推出DCM1000车规级功率模块渠道 ,丹佛的封大批量使用在德国大众轿车上。功率2022年,模块丹佛斯硅动力部分和赛米控兼并 ,成立了赛米控丹佛斯公司。经过整合两家公司的优势 ,DCM1000产品得到进一步的开展 ,有了 。IGBT 。和SiC的版别 。凭仗抢先的电动轿车功率器材的前瞻性规划以及杰出的产品功能,DCM1000封装已经成为高功能电动轿车渠道使用的标杆之作 。
DCM1000功率模块的封装技能演进。
作为Semikron Danfoss的中心产品,DCM1000功率模块的封装技能阅历了全面而深化的晋级,以满意电动车对高效 、高功率密度及高牢靠性的需求。
在电压等级方面,DCM1000从开始的750V渠道逐渐扩展至1200V,适配不同电动车的电压架构 ,如400V和800V体系。一起,其。电流。承载才能明显进步,输出电流规模从前期的200A扩展至700A,功率掩盖从100kW到500kW,可广泛使用于混动车型到高功能纯电车型的不同需求 。
冷却技能的改造是DCM1000演进的要害一环 ,从传统的风冷计划晋级至立异的ShowerPower 3D直接水冷技能,经过其U型水道规划迫使冷却液构成旋转涡流来更好地进行热交换 ,再加上并联水道的散热方法 ,大幅进步了散热功率 ,下降了热阻 。三直流 。端子。规划将功率换向回路散布为对称的两部分 ,减小了模块的杂散电感 ,下降了关断时的过电压 ,进步了直流母线电压利用率。此外,资料立异也推动了模块功能的进步 ,包含选用DBB(Danfoss Bond Buffer)技能优化。电气。衔接,将功率循环次数进步20倍以上,并能改进顶部笔直电流散布、下降热阻、进步芯片短路才能;以及引进高牢靠性的注塑封装资料 ,增强。机械 。强度和长时间安稳性。
在。半导体。芯片方面,DCM1000从硅基(Si)IGBT逐渐向碳化硅(SiC) 。MOSFET。演进,充分发挥SiC器材的高开关频率 、低损耗等优势 ,进一步进步体系功率,满意下一代电驱体系对更高能效和轻量化的需求。
经过DCM1000功率模块完成 。新能源。轿车的体系级优化 。
DCM1000功率模块经过高集成度规划明显下降体系本钱,削减外围组件需求 ,为客户供给更具本钱效益的全体解决计划。其选用SiC技能有用进步能效体现 ,助力电动车延伸续航路程。模块化规划赋予体系更高的灵敏性,支撑定制化 。接口 。装备,大幅缩短客户产品开发周期 。根据轿车级。认证。的工艺和资料 ,模块在苛刻工况下仍保持安稳运转 ,有用下降全生命周期保护本钱 。该渠道具有超卓的扩展性 ,单一封装即可掩盖从混动到纯电的全系列新能源车型需求。此外 ,立异的冷却技能简化了热办理体系规划,在进步功率密度的一起下降了工程完成难度,为整车功能优化供给牢靠支撑